由我協(xié)會聯(lián)合相關(guān)單位共同主辦的省“十鏈百場萬企”系列活動之集成電路寧波專場活動，在寧波成功舉行。本次活動以“集成電路與軟件技術(shù)融合創(chuàng)新”為主題，旨在搭建產(chǎn)業(yè)鏈對接平臺，促進(jìn)技術(shù)交流與合作，推動我省集成電路產(chǎn)業(yè)與軟件技術(shù)協(xié)同發(fā)展。

活動現(xiàn)場，來自全省集成電路設(shè)計、制造、封測、材料設(shè)備等領(lǐng)域的百余家重點企業(yè)代表，以及高校、科研院所、投資機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者齊聚一堂。會議聚焦行業(yè)前沿，設(shè)置了主題演講、技術(shù)研討、供需對接等多個環(huán)節(jié)。多位行業(yè)資深專家就集成電路工藝突破、EDA工具發(fā)展、汽車芯片自主化、人工智能芯片架構(gòu)等熱點議題進(jìn)行了深入分享，分析了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

本次活動的亮點之一是突出“軟硬協(xié)同”。在軟件技術(shù)交流板塊，與會嘉賓圍繞工業(yè)軟件、嵌入式系統(tǒng)、芯片設(shè)計軟件（EDA）、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)等關(guān)鍵軟件技術(shù)如何賦能集成電路產(chǎn)業(yè)升級展開了熱烈討論。會議指出，在智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢下，軟件已成為定義芯片功能、提升系統(tǒng)效能的核心，軟硬件深度融合是未來產(chǎn)業(yè)競爭的制高點。多家軟件企業(yè)與芯片企業(yè)現(xiàn)場達(dá)成了初步合作意向，共同探索面向特定應(yīng)用場景的聯(lián)合解決方案。

活動還專門組織了“產(chǎn)融對接”和“人才引育”專題研討。金融機(jī)構(gòu)代表介紹了針對集成電路企業(yè)的特色金融產(chǎn)品和服務(wù)，為輕資產(chǎn)、高投入的芯片設(shè)計企業(yè)破解融資難題提供了新思路。高校與產(chǎn)業(yè)界代表則共同探討了復(fù)合型人才培養(yǎng)模式，為產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新儲備智力資源。

本次專場活動是落實我省“十鏈百場萬企”穩(wěn)進(jìn)提質(zhì)行動的重要舉措，有效促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的信息互通、技術(shù)共享與業(yè)務(wù)協(xié)作。活動不僅為本地優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)注入了新動能，也為構(gòu)建安全、高效、開放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系奠定了堅實基礎(chǔ)。與會企業(yè)紛紛表示，希望此類精準(zhǔn)、務(wù)實的對接活動能夠常態(tài)化舉辦，匯聚合力，共同推動我省集成電路與軟件產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。